激光精密切割與大功率激光切割相比，精密切割一般根據(jù)加工對(duì)象采用納秒、皮秒激光，能夠聚焦到超細(xì)微空間區(qū)域，同時(shí)具有極高峰值功率和極短的激光脈沖，在加工過(guò)程中不會(huì)對(duì)所涉及的空間范圍的周圍材料造成影響，從而做到了加工的“超精細(xì)”。

在手機(jī)屏幕切割、指紋識(shí)別片、LED隱形劃片等對(duì)精密程度要求較高的生產(chǎn)工藝中，激光精密切割技術(shù)有著無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)。

激光精密焊接可對(duì)高熔點(diǎn)難熔金屬或不同厚度材料進(jìn)行焊接。激光焊接作為動(dòng)力電池領(lǐng)域的焊接標(biāo)配，在前段的極耳焊接，中段的底蓋、頂蓋、密封釘?shù)暮附?，后段的電池連接片、負(fù)極封口焊接等均有廣泛應(yīng)用。而在3C領(lǐng)域，手機(jī)各類模組、中板蓋板等，均離不開(kāi)激光精密焊接技術(shù)。

3、激光精密打孔

激光精密打孔是將光斑直徑縮小到微米級(jí)，從而獲得高的激光功率密度，幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔。其特點(diǎn)是可以在硬度高、質(zhì)地脆或者軟的材料上打孔，孔徑小、加工速度快、效率高。

激光表面處理其特點(diǎn)是無(wú)需使用外加材料，僅改變被處理材料表面層的組織結(jié)構(gòu)，被處理件變形極小，適合于表面標(biāo)記和高精度零件處理。

激光表面處理可根據(jù)是否改變基材成分分為兩類。不改變基材成分的應(yīng)用有激光淬火（相變硬化）、激光清洗、激光沖擊硬化和激光極化等，改變基材成分的則包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應(yīng)用。

隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境日趨激烈，中國(guó)的設(shè)備廠商以國(guó)際一流的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力和更低成本的解決方案進(jìn)入市場(chǎng)，大大推動(dòng)了激光技術(shù)市場(chǎng)化的進(jìn)程。

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