集成電路是一種微型電子器件或部件，通過了一定的特殊工藝，將電路中所需要的晶體管、電阻、電容、和電感等電子元器件利用布線互連在一起，制作在一小塊或幾小塊導體晶片或介質(zhì)基片上，然后將它們封裝在一個管殼內(nèi)，這樣就成為了具有特定需要電路功能的微型結(jié)構(gòu)。這就使得所有的電子元器件連接成為了一個整體，我們只需要按照特定的需求進行設計和集成，就可以實現(xiàn)一定的特定功能，這樣就使得現(xiàn)在的電子元件不斷朝著小型化、低功耗、智能化、高可靠性等方面不斷邁進。在我們的實際生活中集成電路就在現(xiàn)在的電視機、手機、電腦、相機等的眾多領(lǐng)域應用非常廣泛，同時還在現(xiàn)在的軍事、通訊、遙控等方面也應用非常廣，可以說集成電路的發(fā)展，給予了我們現(xiàn)在科技無窮的魅力。然而在集成電路快速發(fā)展的過程中，由于內(nèi)部構(gòu)件的日益復雜以及體積空間的不斷搜小，使得現(xiàn)在的集成電路加工，不得不尋求更加精密以及性能穩(wěn)定的加工來進行加工生產(chǎn)。

       特別是在現(xiàn)在集成電路的標記過程中，由于不同的集成電路所運用的行業(yè)和功能有所不同，基本上都是按著特定的實際需要來進行設計的，這就使得不同的集成電路必須有可用于區(qū)分的標記信息。而利用傳統(tǒng)的信息標記方式，由于集成電路的集成化水平高、體積小，內(nèi)部構(gòu)件復雜，很容易造成集成電路的損壞和標記效果的不理想，有的甚至難以標記。但是利用現(xiàn)在的光纖激光打標機進行標記，可以容易的解決這一問題。由于光纖激光標記是利用高能量密度的激光對集成電路表面進行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種打標方法。目前光纖激光打標可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級，這對于現(xiàn)在的集成電路的加工有著重要的意義，能夠極大的給予現(xiàn)在集成電路更加廣闊的發(fā)揮空間。同時激光加工效果精細有質(zhì)感、不容易磨損、能夠長期辨識，因此現(xiàn)在眾多的集成電路制造商首選采用現(xiàn)在的激光標記進行加工，不僅可以滿足現(xiàn)在集成電路的批量化、規(guī)模化生產(chǎn)，同時還可以按著具體的實際需要進行個性化的加工。

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